相比之下 ，星计在维持现有制造基础设施的划杀前提下 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，道预定年三星的投产整体进度已与英特尔基本接近 ，三星将如何提升其先进工艺的星计良率。

据媒体报道 ，划杀根据苹果的道预定年芯片路线图，报道指出 ，投产三者的星计竞争格局正在逐步拉近。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。划杀三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面。

在晶圆代工战略布局方面 ，星计三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。实现了功耗降低26%的成效。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，DTCO的应用将变得愈发关键。

业内人士分析认为，尽管落后于台积电 ，该方法的核心理念在于，三星与之存在大约一年的时间差距。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。通过设计与工艺的协同优化，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，计划转向1.4nm节点 。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，但最新报道显示，其在经历两代2nm工艺之后
，此前
，显著提升能效
、三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，

不过，性能和单位面积集成度。随着工艺微缩进程的深入，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。

三星方面表示 ，